Les trois éléments de l'interconnexion à haute vitesse : puce, PCB et câble coaxial extrêmement fin

Le système à haute vitesse s'approche de 20–40 Gbps et même plus de bande passante. À ce moment-là, la qualité de la liaison de signaux n'est plus déterminée par un seul composant, mais par la correspondance conjointe de puces, de PCB et de très fines coaxiales. Toute incompatibilité peut entraîner des réfections, des interférences et une augmentation du taux d'erreur, donc la conception cohérente de l'ensemble de la chaîne est la clé de la stabilité du système.

Un, puce extrémité : décide du fondement du lien

Le chip est la source des signaux, sa capacité de dérive, sa vitesse d'extrémité et sa résistance de sortie affectent également la transmission de niveau supérieur. Si la résistance de sortie du chip ne correspond pas au lien, la réflexion du signal augmente considérablement, l'ouverture de l'œil du signal se rétrécit. En même temps, le chemin de retour du chip vers le PCB doit rester continu pour éviter la déformation du signal causée par les effets parasitaires. Un point de source stable et contrôlé est la base de l'ensemble du lien.

Deuxièmement, PCB : le principal vecteur de transmission à haute vitesse

Le PCB doit fournir une impédance stable, un tracé de câble lisse et un chemin de retour complet pour permettre la propagation des signaux à haute vitesse sans déformation sur la carte. La largeur du tracé, l'épaisseur du milieu de remplissage, l'écartement différentiel, etc., doivent être confirmés par simulation. Il est préférable de réduire au maximum les mutations soudaines des trous de passage et des plans de référence. Dans les produits à haute vitesse, on utilise souvent une structure de pont pour optimiser la transition entre le PCB et le câble, rendant le lien plus cohérent et fiable.

Troisième partie :束线极细同轴 : le cœur des connexions externes

Micro Coax cable sets have high bandwidth, strong shielding and high flexibility, and can achieve high-speed transmission in limited space. The cable must maintain precise 50 Ω or 100 Ω impedance, and ensure stable termination, shielding and mechanical structure; otherwise, losses and reflections may occur under high-frequency conditions. As the last segment of the link, the quality of the cable directly affects the final performance of the system.

La qualité du lien à haute vitesse dépend de la concordance et de la stabilité des trois aspects : puce, PCB et ensemble de coaxiaux extrêmement fins. Seulement en réalisant une impédance cohérente au niveau du système, une structure continue et une caractéristique de fréquence élevée contrôlable, peut-on obtenir une erreur de code plus basse et une plus grande fiabilité du produit.

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